經(jīng)過近20 多年的飛速發(fā)展,中國SMT從無到有、從小到大，目前已成為世界上[敏感詞]規(guī)模的SMT應(yīng)用大國.現(xiàn)在的SMT 不僅以手機(jī)產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、PC周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導(dǎo)，還有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備及電信裝置等產(chǎn)品，更有軍工產(chǎn)品開始投入生產(chǎn)，而且SMT從最開始只有最簡單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當(dāng)然高端的SMT 技術(shù)是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細(xì)化，因此SMT 技術(shù)的成熟是在優(yōu)質(zhì)物料的基礎(chǔ)上確立的，二者是相輔相成的。綜上所述，物料檢驗(yàn)對于SMT焊接技術(shù)至關(guān)重要，是生產(chǎn)中必不可少的一道工序,[敏感詞]我從幾個(gè)方面談?wù)勎锪蠙z驗(yàn)。

一、PCB

PCB是產(chǎn)品整體的基材，PCB的質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的適用范圍、壽命.以下我們針對PCB 的曲翹和扭曲、可焊性、外觀、金手指和特殊材質(zhì)五個(gè)方面采用目檢配合和卡尺等工具介紹一下PCB的焊接前檢驗(yàn)。需要強(qiáng)調(diào)一個(gè)前提,只要是跟SMT 物料有關(guān)的接觸都需要帶防靜電手套和腕帶，以免損壞器件,或污染PCB等。

1、曲翹、扭曲

PCB 的曲翹、扭曲的原因很多，除設(shè)計(jì)之外的原因可能是由于保存環(huán)境潮濕或放置位置不能達(dá)到水平要求，按規(guī)定可接受的范圍應(yīng)該控制在PCB板對角線長度的0。5%以下,當(dāng)然針對板子的復(fù)雜程度該范圍還應(yīng)該有浮動(dòng)的余地，例如PCB 上大型BGA 數(shù)量較多、集成度高，板子的曲翹度應(yīng)該控制的更加嚴(yán)格，同樣如果PCB 上只有一些小芯片和阻容件，集成度較低，則該范圍可以適當(dāng)放寬.目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，6mm 厚度，通常是0.70 ～ 0.75%， 不少SMT， BGA的板子，要求是0。5% 。部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%, 測試翹曲度的方法遵照GB4677。5—84 或IPC － TM － 650.2。4.22B 。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測試針插到翹曲度[敏感詞]的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲

度了。

2、可焊性

PCB 的焊盤在空氣中長時(shí)間暴露容易被氧化，如果焊盤被氧化后繼續(xù)焊接會(huì)造成焊盤潤濕不良導(dǎo)致虛焊等一系列問題,所以焊接前必須對PCB的可焊性進(jìn)行檢測。檢測方法一般采用目測,對于產(chǎn)生懷疑PCB在進(jìn)行邊緣浸漬測試。目測可以直接關(guān)注焊盤的光亮度，一般鍍錫焊盤或鍍金焊盤被氧化后顯得比較暗；對于拿不準(zhǔn)的可以用橡皮對某個(gè)部位進(jìn)行拭，與之前對比也是檢測PCB氧化的簡單手段。PCB還有水金板這種特殊焊盤,水金板的顏色比正常鍍金板顏色淺很多，這種焊盤電鍍層非常薄，Au層最薄的地方只有0.05um，Ni 層容易氧化，可焊性非常不好，導(dǎo)致焊接缺陷多。加工廠遇到這種PCB,來料檢驗(yàn)必須在貼裝前進(jìn)行，不能在空氣中長期暴露，打開真空包裝后立即進(jìn)行貼片,否則堅(jiān)持不貼裝不焊接的原則。

3、外觀

PCB 的外觀對于直接出售成品PCB 的客戶很重要，當(dāng)然也可能直接對產(chǎn)品的功能產(chǎn)生影響，因此外觀的破損可以簡單的通過目檢分為以下兩種情況考慮：

1）、只影響外觀不對板子的使用產(chǎn)生影響

①磕角、②暈圈

③摩擦傷④劃痕（未破壞阻焊層且無明顯深度)

⑤露銅（無明顯深度,確保導(dǎo)線無任何損傷，可以通過補(bǔ)阻焊油）

以上五種情況如客戶沒有出售光板或外觀特殊要求可以繼續(xù)使用，不影響產(chǎn)品本身性能，但如果客戶直接將成品出售，則以上情況為不可接受。

2）外觀的變化可能導(dǎo)致PCB 整體的損毀

①起泡/分層（會(huì)影響PCB 內(nèi)部電路）

②劃痕（破環(huán)阻焊層，有一定深度，可能對PCB線路造成切割）

遇到這兩種不可修復(fù)的問題，可以直接要求更換PCB，因?yàn)檫@兩種情況后果未知，不可以盲目使用。

4、金手指

金手指對于PCB 來說也比較特殊,它是PCB與其它設(shè)備如主板、機(jī)箱等相連接的電接插腳，所以其質(zhì)量對于整個(gè)產(chǎn)品都非常重要，所以來料檢驗(yàn)也要相對嚴(yán)格.一般檢測需要注意一下幾個(gè)方面：

1）在金手指中間的3/5 區(qū)域有劃傷或凹洞，主要表現(xiàn)在傷口較深，導(dǎo)致漏銅，凹陷面積超過6mil,或一整排金手指上超過30%的壓傷2 ）金手指氧化，主要體現(xiàn)在顏色變暗或變紅；

3)鍍層剝離,需做撕剝測試后鍍層剝離或翹起；

4)金手指污染，金手指沾錫、沾漆、沾膠或有其他污染物；

5）金手指未做斜邊或斜邊長度不良

6 ）金手指切邊不良，表現(xiàn)在玻璃束突出,缺角，切緣不直,有毛頭。如有以上問題需及時(shí)跟客戶反饋,要求更換PCB。

5、特殊情況

FPC 柔性板，這種PCB在生產(chǎn)中不是很常見，但它具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，在特別多的領(lǐng)域都涉及到這種PCB,它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，根據(jù)它的特性我們在進(jìn)行回流焊接時(shí)不可以將不經(jīng)過處理的PCB 直接焊接，否則會(huì)出現(xiàn)PCB起泡（分層)這種情況，因此在焊接前FPC 板需要經(jīng)過4 小時(shí)以上的烘干處理,這樣會(huì)減少焊接不良、PCB損壞等問題的發(fā)生。

5、PCB 空板測試

部分客戶要求對來料PCB 進(jìn)行測試，最常見的就是短路測試,也就是對大的芯片、BGA周圍電容進(jìn)行測試，測試的方法很簡單，就是用萬用表蜂鳴檔測試就可以；如果有客戶特殊要求還可以對空板進(jìn)行帶電測試，當(dāng)然測試工具一樣也是用萬用表，這時(shí)就要求客戶提供相應(yīng)測試點(diǎn)，和測試要求數(shù)值等。

二、IC 類零件

SMT業(yè)界一般以 IC 的封裝形式來劃分其類型， 傳統(tǒng) IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，現(xiàn)在比較新型的 IC 有 BGA 、CSP、QFN、FLIP CHIP 等等，這些零件類型因其PIN（零件腳)的多少大小以及 PIN與 PIN之間的間距不一樣，而呈現(xiàn)出各種各樣的形狀。在這里我們不再對IC 的形狀名稱來進(jìn)行區(qū)分，我們只簡單的介紹一下物料

的檢，為了方便說明我們將IC 按PIN的類型（錫球、和管腳）分為兩類。

1、錫球類IC——BGA

BGA 的集成度很高，隨著PCB 設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，BGA的使用數(shù)量也越來越多，但是因?yàn)锽GA焊接后不能像有管腳芯片那樣直接的觀察焊接好壞,而且返修更加復(fù)雜，所以在焊接前更要保證物料質(zhì)量，爭取一次性通過。

1) 外觀

檢驗(yàn)BGA 首先從外觀上觀察，看其基材和所有的錫球是否存在、完整。BGA的基材大部分和PCB的基材是相同的，因此也會(huì)出現(xiàn)形變，分層等情況，BGA 基材的要求遠(yuǎn)比PCB 要高，一旦發(fā)現(xiàn)有變形或分層磕角等情況，根據(jù)其高集成度的特點(diǎn)必須重新更換物料。另外BGA的錫球由于運(yùn)輸、存放等方法不當(dāng)導(dǎo)致錫球受到傷害，傷害[敏感詞]的就是錫球掉落，其次會(huì)有球的錫量減少,輕一點(diǎn)的就是形狀稍微產(chǎn)生變化,但沒有影響錫量，如果沒有影響錫量的變化，形變也不明顯則可以繼續(xù)使用，不會(huì)對焊接造成影響;如果發(fā)現(xiàn)有錫量減少嚴(yán)重、錫球形變較大和缺球現(xiàn)象要及時(shí)向客戶反饋，根據(jù)客戶的意見決定是更換物料還是給BGA 植球。

2）可焊性

其次我們關(guān)注BGA的可焊性，如果BGA錫球被氧化或被污染，將直接導(dǎo)致焊接事故發(fā)生。BGA被氧化后錫球的光澤度明顯下降，我們可以通過肉眼觀察到顏色的變化，除此外我們還可以借助放大鏡對單個(gè)BGA錫球進(jìn)行細(xì)致觀察，觀察后如果仍不確定氧化與否，我們還可以用白紙?jiān)谄浔砻孑p輕摩擦，如果BGA 氧化則白紙上會(huì)留下黑色的氧化層。為保證焊接質(zhì)量，這種情況必須重新更換物料。

2、管腳類——芯片

“有腿”芯片現(xiàn)在的管腳間距越來越小，所以“腿”也越來越細(xì)，焊接難度也越來越大，它們和BGA的共同點(diǎn)就是返修比較復(fù)雜,所以也是要求極高的焊接通過率，因此芯片的檢驗(yàn)尤為重要。

1） 外觀

與檢驗(yàn)BGA 不同的是我們要從正面觀察芯片，同樣要觀察基材，方法同BGA；對于芯片的管腳我們要仔細(xì)觀察其間距大小，因?yàn)楣苣_極易產(chǎn)生形變，容易造成管腳不均勻,本身PCB焊盤間距固定，間距小容易連焊,如果有個(gè)別管腳形變則直接導(dǎo)致連焊的焊接事故。當(dāng)芯片因某種原因造成的輕微形變我們可以通過鑷子、刀片等工具對其進(jìn)行簡單的修復(fù)，因?yàn)楣苣_比較細(xì)，對于管教的修復(fù)[敏感詞]一次成型，不要反復(fù)修理，否則一旦管腳折斷則整顆物料報(bào)廢。

2） 可焊性

可焊性是存在于所有物料的檢驗(yàn)方向，芯片的的氧化不如BGA 氧化容易被發(fā)現(xiàn),因?yàn)椴糠置荛g距芯片的管腳上出廠時(shí)已經(jīng)被涂上一層防氧化涂層,但是這種涂層本身顏色較深，很容易被誤認(rèn)為氧化，這個(gè)可以通過放大鏡觀看管腳顏色是否均勻,如果是氧化則由于放置方向等原因?qū)е骂伾珪?huì)不均勻，但是防氧化涂層讓管腳顏色一致。判斷芯片氧化的方法還有測試爬錫速度，用電烙鐵為其上錫，根據(jù)上錫速度判斷其氧化程度也是比較實(shí)際的檢測方式。

三、阻容器件

阻容器件是SMT 界最常見的物料，因?yàn)橛袝r(shí)一種產(chǎn)品需要成千上萬個(gè)，這里說的阻容器件主要有以下幾種：電阻(R)、排阻(RA 或 RN）、電感(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP）、鉭質(zhì)電容(C)、二極管(D）、晶體管(Q），根據(jù)其尺寸我們按公制可以分為1206、0805、0603、0402 幾種常見封裝。像阻容這種整盤料或者數(shù)量特別巨大的小封裝物料我們需要按照抽檢比例對其料值進(jìn)行抽測。測量工具一般選用電橋測量,因?yàn)殡姌蚋鼮閇敏感詞]。因?yàn)樽枞菸锪系牧现禌]有標(biāo)準(zhǔn)那么[敏感詞]，根據(jù)其需要不同，主要分為一下幾種精度：1％，5%,10%，20％等，由于現(xiàn)在的產(chǎn)品越來越精細(xì)化,導(dǎo)致大部分阻容的都是5%以上的，甚至更[敏感詞]，因此我們對其測量范圍就要更為細(xì)化。

SMT發(fā)展熱潮仍在繼續(xù)，技術(shù)越來越精湛,隨之將來研發(fā)的產(chǎn)品對SMT的要求也會(huì)不斷提高。高通過率是保證產(chǎn)品實(shí)用性、壽命和可靠性的保障，因此SMT的發(fā)展不僅局限在物料的集成度增加,PCB層數(shù)的增加，更要在焊接通過率上加強(qiáng)發(fā)展.較高的通過率又離不開物料的可焊性和可靠性,物料是產(chǎn)品的基石,如果沒有良好的基石又何談產(chǎn)品的質(zhì)量。所以將來的物料檢驗(yàn)必須要越來越專業(yè)，這樣才為良好的焊接質(zhì)量提供有效的保障。邊緣浸漬測試：用于測試表面導(dǎo)體的可焊性，將樣品（邊緣）浸漬于焊劑后取出，去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽一定時(shí)間后取出，然后進(jìn)行目測或借助光學(xué)儀器進(jìn)行評估。